A Intel anunciou uma série de plataformas móveis, incluindo o novo system-on-chip (SoC).
Esse último é classificado como de baixo custo e tem como foco de aplicação telefones, phablets e tablets. As novidades também incluem uma tecnologia LTE global e novas ofertas para dispositivos e infraestrutura de rede. Um dos destaques é o processador Intel Atom x3 series, que seria a primeira solução SoC de comunicações integradas da empresa focada nos mercados de dispositivos de entrada.
Já o XMM 7360 LTE Advanced, também recém divulgado, foi projetado para aumentar o desempenho e cobertura mundial em redes móveis. Além dos lançamentos, a Intel anunciou iniciativas conjuntas com três grandes fabricantes de equipamentos para infraestrutura: Alcatel-Lucent, Ericsson e Huawei. Nesse último caso, a meta é atender a demanda por novos serviços de telecomunicações, nuvens e data centers.
Outro foco da iniciativa de aproximação com o trio é melhorar a eficiência das redes e acelerar a mudança da indústria rumo à infraestrutura definida por software. As novidades foram divulgadas nessa segunda, dia 02 de março, no Mobile World Congress (MWC) em Barcelona.
Durante o evento, a companhia ainda anunciou novos clientes, incluindo Brightstar, Deutsche Telekom e Prestigio.
