Negócios

Qualcomm e STMicroelectronics vão colaborar em tecnologia para IoT sem fio

A Qualcomm Technologies e a STMicroelectronics, fabricante de semicondutores que atende clientes em todo o espectro de aplicações eletrônicas, anunciaram uma nova colaboração para a próxima geração de soluções de internet industrial das coisas (IIoT) e de consumo aumentadas por inteligência artificial (IA) de borda.

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A colaboração complementar fará com que as duas empresas integrem as principais tecnologias de conectividade sem fio alimentadas por IA da Qualcomm Technologies, começando com o sistema combinado Wi-Fi / Bluetooth / Thread em um chip (SoC), com o ecossistema de microcontrolador (MCUs) da ST.

A Qualcomm acredita que os desenvolvedores aproveitarão de uma integração do software de conectividade nos MCUs de uso geral STM32, incluindo kits de ferramentas de software, facilitando a adoção rápida e ampla por meio dos canais de vendas e distribuição mundiais da ST. Juntas, as empresas esperam definir novas experiências para o desenvolvimento de aplicativos de IoT.

STMicroelectronics com altas expectativas

Do lado da STMicroelectronics, a colaboração deve complementar seu portfólio. Além do já mencionado SoC combinado a Wi-Fi/BT/Thread, os próximos passos devem complementar os produtos Bluetooth Low Energy, Zigbee, Thread e sub-GHz multiprotocolo que a fabricante já detém. A previsão é de que produtos de conectividade sem fio baseados na tecnologia da Qualcomm cheguem a qualquer um dos produtos STM32

Com foco no mercado mais amplo, a ST planeja introduzir módulos independentes utilizando o portfólio SoC combinado Wi-Fi/Bluetooth/Thread da Qualcomm Technologies, que pode ser integrado em nível de sistema com qualquer microcontrolador de uso geral STM32.

A conectividade sem fio otimizada e disponibilizada para o ecossistema de desenvolvedores da ST por meio da plataforma de software da ST contribuirá para reduzir o tempo de desenvolvimento e o tempo de lançamento no mercado.

Espera-se que as ofertas iniciais de produtos resultantes dessa colaboração estejam disponíveis para OEMs no primeiro trimestre de 2025, com disponibilidade mais ampla a seguir. Este é o primeiro passo em uma colaboração que prevê um roteiro de produtos SoC combinados Wi-Fi/Bluetooth/Thread ao longo do tempo, com a intenção de se estender à conectividade celular para aplicações industriais de IoT.

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