O mercado global de refrigeração para data centers deve saltar de US$ 21,8 bilhões em 2025 para US$ 92,7 bilhões em 2035, mantendo um CAGR de 15,5%, segundo novo relatório da DC Market Insights. A expansão acelerada de data centers hyperscale, o crescimento de clusters de IA e HPC, além da ampliação do edge computing e de arquiteturas de alta densidade, estão entre os principais motores deste avanço.
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O aumento da transformação digital global também pressiona a adoção de soluções térmicas mais eficientes, capazes de sustentar resiliência operacional, metas de sustentabilidade e continuidade de missão. Tecnologias como refrigeração líquida, imersão e sistemas modulares têm ganhado espaço, reduzindo custos operacionais e emissões de carbono.
IA, HPC e workloads de alta densidade ampliam demanda por novas arquiteturas térmicas
Workloads de inteligência artificial, machine learning e computação de alta performance elevaram drasticamente a dissipação térmica em ambientes de TI. Com densidades de rack muito acima dos padrões tradicionais, soluções de refrigeração a ar tornam-se insuficientes. A tendência é o avanço de modelos híbridos e líquidos — incluindo direct-to-chip e imersão – que oferecem maior eficiência energética e melhor PUE, atendendo aos requisitos de alto desempenho.
Normas ambientais, metas ESG corporativas e aumento dos custos energéticos impulsionam a adoção de soluções mais sustentáveis. Operadoras buscam reduzir o consumo de energia e água, modernizando sistemas legados e integrando tecnologias baseadas em airflow avançado, free cooling e refrigeração líquida. O movimento acompanha o avanço dos “green data centers”, hoje prioridade em investimentos globais.
Apesar dos avanços, a transição para sistemas sofisticados – como liquid cooling e chillers de alta eficiência – exige CAPEX elevado e reengenharia das instalações. Estruturas legadas e ambientes híbridos também dificultam a integração, sobretudo para empresas de menor porte e mercados em desenvolvimento.
A migração para refrigeração líquida – tanto imersão quanto direct-to-chip – é uma das tendências mais fortes, impulsionada por cargas intensivas de IA. Paralelamente, o avanço de IoT, 5G e computação distribuída abre novas oportunidades para soluções compactas e automatizadas voltadas ao edge, incluindo módulos pré-fabricados, rack cooling integrado e micro liquid cooling.
Panorama regional
- América do Norte segue líder global, com forte presença de hyperscalers, investimentos em IA e modernização térmica.
- Europa avança impulsionada por metas agressivas de eficiência energética e neutralidade climática.
- Ásia-Pacífico desponta como região de maior crescimento, apoiada por investimentos maciços em nuvem, conectividade e data centers de grande porte em China, Índia, Japão e Sudeste Asiático.
- América Latina, Oriente Médio e África ganham relevância com a expansão de colocation e edge computing.
Cenário competitivo
O mercado permanece altamente competitivo, reunindo fabricantes globais de tecnologias de refrigeração, fornecedores de infraestrutura, hyperscalers e empresas especializadas em engenharia térmica. Entre os players estão Accelsius, Asetek, Boyd, Carrier, CoolIT, Danfoss, Dell, Fujitsu, Hitachi, LiquidStack, Mitsubishi Electric, Modine, Rittal, Schneider Electric, STULZ, Submer, Vertiv e ZutaCore. As empresas intensificam investimentos em automação, IA para monitoramento térmico e soluções preditivas.
O relatório completo da DC Market Insights reúne projeções, análise competitiva e tendências que moldam o futuro dos sistemas de refrigeração em data centers.
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